Shenzhen LvMeiJinYu Electronic Co., Ltd
 
      Gegrü Ndet 2005 und in Shenzhen Hauptsitz gehabt, widmet sich LM Technologieinnovation und umfaß T Industrien der Telekommunikation, der Energie, der Sicherheit, der Optronik, der industriellen Steuerung, des Arznei-, Selbstmittels, der comsumer Elektronik, des etc., des 40% Produktes fü R auslä Ndischen Absatzmarkt von Sü Damerika, des Europas, des Japans, des Indiens, des Mittleren Ostens, ETC… 

      Jedes Jahr beenden wir Tausenden der erfolgreichen Anweisungen, erstellt dieser Datenträ Ger Marktkenntnisse, die uns erlaubt, Gelegenheiten zu ergreifen, den Geschä Ftsprozess zu beschleunigen und die vollstä Ndigste, genau genaueste Abbildung von gedruckte Schaltkarte u. Die in Verbindung stehenden Industrien zu erstellen klimatisiert und neigt

      Tä Glich, in den Mä Rkten um die Kugel, wenden wir unseren Einblick, Erfahrung an, Intelligenz und Betriebsmittel, Abnehmern zu helfen, informierte gedruckte Schaltkarte u. In Verbindung stehende Dienstleistungen/Produktentscheidungen zu treffen.  
   
 
 
 


                                 
1. Prozesskapazitä T   

NEIN	Feld	Fä Higkeiten
1	Zahl von Schichten	2-20 Schichten
2	Fertige Vorstand-Grö ß E (maximal)	21.5 ″ × 24.5 ″ (546mm× 622mm)
3	Fertiger Vorstand Thicknes	0.126 ″ - 0.016 ″ (0.3mm-3.2mm)
4	Fertige Vorstand-Stä Rke  Toleranz	± 10% ± 3mil (Vorstand thickness≤ 0.8mm) Vorstand-Stä Rke ≤ 0.8mm
5	Verzerrungalter (Minute)	≤ 0.7%
6	Bohrloch-Durchmesser	0.005 " - 0.255 " (0.15mm~6.5mm)
7	Niedrige kupferne Stä Rke von ä Uß Erem  Schicht	1/3 OZ-3OZ (0.012mm -0.102mm)
8	Niedrige kupferne Stä Rke von innerem  Schicht	1/2 OZ-3 UNZE (0.017mm -0.105mm)
9	Typ des Grundmaterials	FR-4 (130º CTg-180º CTg), CEM3, usw.
10	Lä Ngenverhä Ltnis des ü Berzogenen Loches (maximal)	10: 01: 00
11	Loch-Durchmesser-Toleranz (PTH)	± 3mil (± 0.075mm)
12	Loch-Durchmesser-Toleranz (NPTH)	± 1mil (± 0.025mm)
13	Kupferne Stä Rke der PTH Wand	≥ 0.8mil (≥ 0.020mm)
14	Entwurfs-Zeile Breite/Platz von der inneren Schicht (Minute)	H/HOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm /0.075mm) 1/1OZ 4mil/4mil (0.1016mm/0.1016mm) 2/2OZ 5mil/5mil (0.127mm/0.127mm)
15	Entwurfs-Zeile Breite/Platz von der ä Uß Eren Schicht (Minute	T/TOZ 3.0mil/3.0mil (0.075mm/0.075mm) H/HOZ 3.5mil/3.5mil (0.089mm/0.089mm) 1/1OZ 4.5mil/4.5mil (0.114mm/0.114mm) 2/2OZ 6mil/6mil (0.152mm/0.152mm) 3/3OZ 7mil/7mil (0.152mm/0.152mm)
16	Lö Tmittel-Schablonen-Brü Cke (Minute)	2.5mil (0.064mm)
17	Abmessungs-Toleranz (Loch zu  Rand) (Minute)	± 4mil (± 0.101mm)
18	Wä Rmestoß	288 º C 10secs (3times)

19	Ionenverunreinigung	< 1.56ug/cm2 (NaCl)
20	Schalen-Stä Rke	≥ 1.4N/mm
21	Natü Rliche Widerstand-Steuerung	± 10%
22	Lö Tmittel-Schablonen-Stä Rke	> 6H
23	Oberflä ChenTreatmet	/Gold, das ü Berzieht, HASL (bleifrei), OSP vernickeln,   ENIG, Immersion-Silber, Kohlenstoff-Ö L,   Peelable Schablone, etc.

2. Vorbereitungs- und Anlaufzeit



3. Hauptgerä T


4. Hauptabnehmer




Jede mö Gliche Frage, Pls treten mit uns in Verbindung, danke!